电子产品开发实战培训

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课程大纲:

电子产品开发实战培训

 

 

 

工程化框架和方法

工程化流程

版本库、知识库、PDM等管理工具的选择与使用

工控软硬件的架构框架

工控系统的硬件架构

处理器、IO、通信等主要模块讲解

软件架构

带操作系统的软件模块化设计要点

裸系统的软件模块化方法和设计要点

软硬件单元复用框架和方法

软硬件协同方案设计经验

可测试性设计

靠性设计

硬件电磁兼容设计

软件单元测试

产品成本控制

工程化流程

1.工程化流程框架

a.如何规划流程

b.重要控制点

2.版本库、知识库、PDM等管理工具

a.如何选择管理工具

b.如何使用管理工具

产品技术架构

1以工控硬件为例讲解:

硬件技术架构,重点讲解如何体系化及应用经验要点

a处理器

b内部总线(IIC、SPI等)

c外部总线(CAN,1-WIRE等)

d通讯接口(232、485、网口、USB等)

e无线接口(LORA、NB-IOT、4G、ZigBee等)

f.IO输入输出接口(开关量、模拟量等)

g人机接口(显示屏,操作面板等)

2软件技术架构

a带操作系统的软件模块化设计要点

b裸系统的软件模块化方法和设计要点

软硬件协同设计

1以一款温度控制器为例讲解:

a系统描述

b软硬件功能分配

c系统映射

d软硬件综合

产品化设计

继续以温度控制器为例讲解:

1可靠性设计的要点

a可测试性设计

b电磁兼容设计

c.ESD设计

2PCB设计的要点

a布局要求

b布线要求

c模拟电源数字电源处理

d模拟地和数字地处理.

3产品不良分析及问题跟踪

4量产问题分析及跟踪