电子产品可靠性设计分析培训

 

 

 

一、可靠性概述

1.1故障案例

Ø 案例一：元器件降额使用不当

Ø 案例二：物料选控不严

Ø 案例三：工艺控制不良

Ø 案例四：容差设计不足

1.2可靠性内涵

Ø 可靠性的定义解析

Ø 正确理解可靠性

Ø 可靠性问题与寿命问题

1.3故障原因分析——可靠性工作的抓手

Ø 产品故障的根源

Ø 产品的故障机理

Ø 从应力-强度看产品故障

1.4如何保证产品可靠性

Ø 以故障为中心开展可靠性工作

Ø 厘清可靠性工程师与设计师的工作界面

Ø 全流程、闭环的可靠性控制

二、可靠性指标、分配和预计

2.1可靠性度量指标

Ø 固有可靠性

Ø 使用可靠性

Ø 失效率

Ø MTBF

Ø 返修率

Ø 可靠寿命

Ø 平均寿命

Ø 保证寿命

2.2可靠性指标分配

Ø 可靠性分配的作用和意义

Ø 可靠性分配的流程

Ø 可靠性分配的准则及实施要点

Ø 可靠性分配的主要方法及案例

2.3可靠性指标预计

Ø 可靠性建模

Ø 可靠性预计的作用和意义

Ø 可靠性预计的流程

Ø 相似产品法及案例

Ø 元器件计数法及案例

Ø 元器件应力分析法及案例

Ø 可靠性预计结果的修正

Ø 可靠性预计的常见问题

2.4 学员实战演练

三、可靠性设计审查

3.1可靠性设计审查的意义和作用

3.2可靠性设计审查的主要依据

3.3可靠性设计审查的主要内容（元器件、工艺、PCB设计等）

3.4典型案例分享

四、物料选用控制

4.1元器件质量等级的分级与选择

4.2物料选控的要素

4.3过程监管的重点

4.4物料选控的实施

4.5基于失效物理的物料评估

五、故障树分析（FTA）

5.1 FTA概述

5.2 FTA的步骤及实施要点

5.3 FTA建树要求

5.4 FTA定性分析

5.5 FTA定量分析

5.6 案例分享

5.7 学员实战演练

六、故障模式、影响与危害性分析（FMECA）

6.1 FMECA概述

6.2 FMECA分类及适用情况

6.3 FMECA分析步骤及实施要点

6.4 企业推进FMECA的主要难点及解决方法

6.5 案例分享

6.6 学员实战演练

七、降额设计

7.1概述

7.2降额设计与产品可靠性的关系

7.3降额设计的流程与方法

7.4降额设计的基本原则

7.5案例分享

八、容差设计

8.1概述

8.2容差分析的流程

8.3最坏性分析法

8.4蒙特卡洛分析法

8.5基于电路仿真软件Spice/Saber的容差分析

8.6 案例分享

九、硬件电路白盒测试

9.1概念、基本原理和意义

9.2 硬件电路白盒测试的主要项目

9.3 硬件电路白盒测试实施的主要步骤

9.4 硬件电路白盒测试的主要设备

9.5 案例分享

十、电路故障物理仿真

10.1概述

10.2故障物理仿真流程

Ø 总体流程

Ø 仿真工具

Ø 热仿真

Ø 振动仿真

Ø 故障预计

Ø 可靠性评价

10.3故障预计信息收集

Ø 热应力分析结果收集

Ø 振动应力分析结果收集

Ø 电路板级CAD文件收集

Ø 电路板信息收集

Ø 元器件信息收集

10.4故障预计仿真软件

10.5案例分享

十一、设计阶段的可靠性试验

11.1 HALT/HASS在可靠性设计中作用

11.2 HALT

Ø HALT的基本要求

Ø HALT应力剖面的建立

Ø HALT的基准方案

Ø HALT试验结果的处理

Ø HALT实施中的注意事项

Ø 案例分享

11.3 HASS

Ø HASS应力类型和应力量值确定原则

Ø HASS应力剖面设计

Ø HASS的基准试验方案

Ø HASS的有效性验证

Ø HASS实施中的注意事项

Ø 案例分享

十二、电子产品失效分析

12.1失效分析的作用和目的

12.2电子产品的主要失效模式

12.3电子产品的主要失效机理

12.4电子产品失效分析的主要手段