电磁兼容性专业培训

 

 

第一讲

电磁兼容基础

1．Basic of Electromagnetic Compatibility (EMC)

一、电磁兼容的基本概念

1. 定义

2.基本名词术语

二、电磁骚扰的传播

1. 传导耦合

2. 辐射耦合

1）近场耦合

2）远场耦合

三、电磁兼容标准体系

1、磁兼容标准的分类

2、电磁兼容国际标准化组织

3、电磁兼容地区标准

4、我国的国家标准现状

四、电磁兼容测试

1. 电磁干扰（EMI）的测试

2. 电磁抗扰度（EMS）的测试

3. 其它项目测试

五、电磁噪声抑制和电磁兼容性设计JRG03 电磁兼容讲座

1. 电磁噪声抑制

电磁噪声抑制通常应遵循的一些原则：

2. 电磁兼容性设计

六、电磁兼容与世界贸易

第二讲

电磁兼容试验及标准

2．EMC Test and Standard for ITE (1)

一、传导骚扰电压试验及标准

1. 标准限值

2. 传导骚扰电压测量原理

3. 传导骚扰电压的测量

二、辐射发射试验及标准

1.标准限值

2.辐射发射场强测量原理

3.辐射骚扰场强测量方法

三、连续波辐射骚扰抗扰度试验

1. 试验等级：

2. 试验设备及场地

3. 试验步骤

4. 标准关于 ITE 连续波辐射骚扰抗扰度试验的其它规定

第三讲

电磁兼容试验及标准（二）

3．EMC Test and Standard for ITE (2)

一、电快速瞬变脉冲群抗扰度试验

1. 试验等级

2. 试验设备

3. 试验步骤

4. 标准关于 ITE 电快速瞬变脉冲群抗扰度试验的其它规定

二、静电放电抗扰度试验

1. 试验等级

2. 试验设备及配置

3. 试验步骤

4. 标准关于 ITE 静电放电抗扰度试验的其它规定

三、浪涌（冲击）抗扰度试验

1. 试验等级

2. 试验设备

3. 试验方法

3. 标准关于ITE浪涌（冲击）抗扰度试验的其它规定

第四讲

电磁兼容试验及标准（三）

4．EMC Test and Standard for ITE (3)

一、射频场感应的传导骚扰抗扰度试验

1. 试验等级

2. 试验方法

3. 测量程序

二、工频磁场抗扰度试验

1. 试验等级

2. 试验设备及配置

3. 试验方法：

4. 标准关于 ITE 工频磁场抗扰度试验的其它规定

三、电压暂降和短时中断抗扰度试验JRG03 电磁兼容讲座

3

1. 定义

2. 试验等级

3. 试验方法

四、标准规定的 ITE 产品最低抗扰度要求：

第五讲

电子电器产品电磁兼容性设计及控制技术

5. Design and Control Techniques of EMC for

low Voltage Apparatus

一、电磁噪声及其传播途径

二、电磁噪声控制技术

1、导线的屏蔽

2、金属板的屏蔽

3、接地

4、其他抑制噪声技术

5、接点保护

三、电子、电器产品的电磁兼容性设计

1、产品的电磁兼容性设计

2、电磁骚扰抑制技术——反射法

如何选取电源滤波器？

3、电磁骚扰抑制技术——吸收法

如何选取压敏电阻器？

4、电磁骚扰抑制技术——脉冲源降能法

5、电磁骚扰抑制技术——静电放电的防护

6、电磁骚扰抑制技术——抗浪涌冲击的设计方略

四、产品的电磁兼容性过程控制

制定产品开发的电磁兼容试验方案的要求

规范电子、电器产品的质量保证体系

第六讲

电磁兼容控制技术——设计方略

6. Technology of EMC – design’s policy

一、电磁兼容的设计战略

1、电磁兼容性控制技术

2、电磁兼容的控制策略

3、电磁兼容与安全

4、尽早进行电磁兼容性设计

二、电磁兼容设计标准

三、电磁兼容性设计的基本方法

1、电磁屏蔽技术

2、干扰抑制滤波技术

四、电磁兼容性设计

1、对有源器件选择与电子线路分析

2、印制电路板（PCB）设计

3、地线设计

4、综合使用接地、屏蔽、滤波等措施

5、对静电放电的防护

五、电磁兼容性设计应遵循的原则

六、产品的电磁兼容性过程控制

七、小结

第七讲

电磁兼容控制技术——屏蔽

7. Technology of EMC -- ShieldingJRG03 电磁兼容讲座

4

一、屏蔽原理

1．材料磁导率、导电率、介电常数

2．屏蔽原理

二、屏蔽效能计算

1．低频磁场屏蔽效能计算：

2．金属板全封闭腔体屏蔽效能计算：

3．螺栓结合平面衰减效能计算：

4．孔阵的电磁屏蔽效能计算：

5．金属板圆（矩形）孔隙传输系数计算：

6．截止波导管的屏蔽效能计算：

7．有缝（孔隙）金属板的电磁屏蔽效能计算

三、屏蔽结构

屏蔽隔板

共盖屏蔽结构

分盖屏蔽结构

单独屏蔽

双层屏蔽

截止波导

四、屏蔽接地

1．电路的屏蔽罩接地

2．电缆的屏蔽接地

3．系统的屏蔽体接地

五、电磁屏蔽设计

电源线、信号线布置

屏蔽接地设计

屏蔽体的综合设计

六、屏蔽体设计实例比较

1．屏蔽形式比较

2．屏蔽罩开口形状与辐射噪声泄漏

3．盖板连接方式的比较

七、小结

第八讲

电磁兼容性控制技术——接地

8. Technology of EMC —— Grounding

接地参考系

接地的种类

1．按使用功能分类

1）安全接地

2）功能接地

3）系统接地

2．按电路性质分类

1）信号地

2）模拟地

3）数字地

4）电源地

5）功率地

6）屏蔽接地

3．按接地方式分类

1）单点接地

2）多点接地

3）混合接地JRG03 电磁兼容讲座

5

4）浮地

三、接地与搭接电阻的计算

1．对接地电阻的要求

2．降低接地电阻的方法

3．接大地电阻的计算

4．导体的电阻

1）导体的直流电阻计算：

2）导体的高频电阻计算：

5．导体的电感

6．接地平面的阻抗

7．接地工艺

1）螺栓搭接

2）焊接搭接

3）搭接面的防氧化处理

四、屏蔽地

1．电路的屏蔽罩接地

2．电缆的屏蔽层接地

1）低频电路电缆的屏蔽层接地

2）高频电路电缆的屏蔽层接地

3．系统的屏蔽体接地

五、设备或系统的接地

六、小结

第九讲

电磁兼容控制技术——印制线路板设计

9. Technology of EMC -- PCB Design

印制线路板的选择

印制线路板元器件布置

三、印制线路板地线的布置

1、正确选择单点接地与多点接地

2、将数字电路与模拟电路分开

3、尽量加粗接地线

4、将接地线构成闭环路

5、多层线路板接地

6、单层PCB的接地线

7、双层PCB的接地线

8、PCB电容

9、高速电路与低速电路

10、地的铜填充

11、多层PCB中的接地面和电源面

12、电源要求

四、印制线路板电源线的布置

五、印制线路板信号线的布置

六、印制线路板电磁兼容性设计技巧

七、印制线路板电流路径控制

八、印制线路板EMC设计举例

1、由IC产生的噪声

2、由导线产生的辐射骚扰

3、接地图版面积的影响

4、线路板布局与噪声辐射

5、工作频率对辐射发射的影响

6、通路长度对辐射发射的影响JRG03 电磁兼容讲座

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第十讲

电磁兼容控制技术——滤波

10. Technology of EMC -- filter

滤波

1.低频滤波

2.高频滤波

3.滤波材料

电阻器

电容器

电感器

4）铁氧体材料

a).锰锌铁氧体

b).镍锌铁氧体

c).超高频软磁铁氧体

铁氧体磁环使用应注意的一些问题

5）超微晶软磁合金材料

6）其它材料、器件

滤波器

1.滤波器的特性

2.滤波器的种类

3.滤波器结构

三、插入损耗

1． 插入损耗的定义

2．插入损耗的测量

3．插入损耗的计算

四、滤波器的安装

五、滤波器的选用

六、X、Y电容器在骚扰电压抑制中的调整方法