课程大纲： Icepak热仿真培训
1. 电子产品热设计/热仿真必备的基础理论知识
i. 传热学
ii. 流体力学
iii. 热力学
2. 电子产品热设计/热仿真中的常用术语的意义
3. Ansys Icepak在热设计中的运用
i. 仿真基本原理
ii. 关键参数的实际意义及设定方法
1. 求解域
2. 环境温度
3. 辐射设定
4. 材料设置
5. 功耗设置
iii. 网格划分——仿真精度的重要保障
1. 网格划分基础
2. 非连续网格
3. 多级网格
4. 网格质量评估
5. 网格问题定位与排除
4. 实例讲解
◼ 自然散热——IPTV Box热设计实例
◼ 风冷散热——机箱热设计实例 5. 使用Spaceclaim对CAD模型进行简化和导入
6. 导热界面材料简介和建模方法
7. 散热器简介和建模方法
8. 风扇简介和建模方法
9. 热管和蒸汽腔简介和建模方法
10. 冷板的工作原理和建模方法
11. 常见场景和模型求解设置技巧
i. 强迫风冷
ii. 自然散热
12. 常见模型网格设置技巧
i. 包含复杂CAD体的模型
ii. 包含2.5D薄壳结构的模型
iii. 全部是Icepak自建对象的模型
13. 常见建模错误及排除方法
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