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Beam3二维弹性单元特性培训
 
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课程大纲
 

Beam3单元描述: Beam3单元是一种可承受拉、压、弯作用的单轴单元。单元的每个节点有三个自由度,即沿x,y方向的线位移及绕Z轴的角位移。本单元更详细的说明见《ANSYS, Inc. Theory Reference》,CAE
Beam3单元描述:

Beam3单元是一种可承受拉、压、弯作用的单轴单元。单元的每个节点有三个自由度,即沿x,y方向的线位移及绕Z轴的角位移。本单元更详细的说明见《ANSYS, Inc. Theory Reference》,CAE,有限元分析,其它的二维梁单元还有塑性梁单元Beam23及非对称变截面梁Beam54。

Beam3单元几何图形:

 

Beam3输入数据:

上图给出了单元的几何图形、节点位置及坐标系统。单元由两个节点、横截面面积、横截面惯性矩、截面高度及材料属性定义。。初始应变通过Δ/L给定,Δ为单元长度L(由I,J节点坐标算得)与0应变单元长度之差。

如果不计环向作用本单元也可进行轴对称体的分析,如对螺栓、带缝圆柱等。在轴对称分析时输入的面积和惯性矩应是全截面的。剪切变形量(SHERAR)是可选的,CAE,有限元分析,如给SHERAR赋值为0则表示忽略剪切变形(相关细节见Shear Deflection),当然剪切模量(GXY)只有在考虑剪切变形时才起作用。单元还可在实常数ADDMAS中输入单位长度的附加质量。

“节点与单元荷载”一节对“单元荷载”有专门介绍。可以在本单元的表面施加面荷载,如上图中带圈数字所示,其中箭头指向为面荷载作用正向。横向均布压力的单位为力每单位长度,端点作用的压力应以集中力的形式输入。KEYOPT(10)用来控制线性变化的横向压力相对单元节点的偏移量。可在单元几何图形的四个角上设定温度值,其被当做体荷载处理。第一个角上的温度T1的默认值为TUNIF,如其它角的温度未给定时其默认值等于第一个角的温度,如给定了T1和T2则T3的默认值为T2,T4的默认值为T1。

KEYOPT(9)用来控制两节点中间部分相关值的输出情况,值是按平衡条件得出的。但在下列情况下这些值不能得到:

l 考虑应力硬化时TIF,ON];

l 一个以上的部件作用有角速度时OMEGA];

l 通过命令CGOMGA, DOMEGA, or DCG/MG作用了角速度或加速度时。

BEAM3输入参数汇总:

节点:I, J

自由度:UX, UY, ROTZ

实常数:

AREA – 横截面面积

IZZ – 截面惯性矩

HEIGHT – 截面高

SHEARZ – 剪切变形系数

ISTRN – 初始应变

ADDMAS – 每单位长度附加质量

说明:剪切变形系数=0,则在单元的Y方向没有剪切变形。

材料属性:EX, ALPX, DENS, GXY, DAMP

表面荷载:

压力-(括号内为压力正值作用方向)

face 1 (I-J) (-Y法线方向)

face 2 (I-J) (+X切线方向)

face 3 (I) (+X 轴向)

face 4 (J) (-X 轴向)

(如输入的压力为负值表示与几何模型图中方向反向作用)

体荷载:

温度作用 -- T1, T2, T3, T4

特性:

应力强化

大变形

单元生、死

单元选项:

KEYOPT(6) 控制杆件力和力矩输出的选项:

0 -- 不输出力和力矩

1 -- 在单元坐标系中输出力和力矩

KEYOPT(9) 用于控制该单元位于节点I,J中间点的数据输出

N -- 输出N个中间位置数据(N = 0, 1, 3, 5, 7, 9)

KEYOPT(10) 用于控制SFBEAM指令时线性变化的压力的偏移量的输入方法:

0 -- 以长度为单位,直接输入压力相对于I,J节点的偏移量

1 – 以偏移量与单元长度的比值为单位(0~1),用相对值形式输入偏移

BEAM3输出数据:

求解输出信息主要包括两部分:

l 节点位移含全部节点解

l 单元其它输出信息见“BEAM3单元输出信息表”

“BEAM3应力输出图”说明了一些情况,有关求解输出的总体性介绍请见“Solution Output”,而有关结果内容察看的一些方法见“ANSYS Basic Analysis Guide”

BEAM3应力输出图

 

以下“单元输出信息表”中第一列给出了各输出项的名称,用命令ETABLE(POST1)及ESOL(POST26)可定义这些变量用于查询。第三列表示某一变量值是否在输出文件中给出,第四列某一变量值是否在结果文件中给出。

无论是第三还是第四列,“Y”表示可以输出,列中的具体数值则表示在满足特定条件时才输出,而“-”则表示不输出。

单元输出信息表

名称

定义

O

R

EL

单元号

Y

Y

NODES

单元节点- I, J

Y

Y

MAT

单元材料号

Y

Y

VOLU:

单元体积

N

Y

XC, YC

输出结果坐标

Y

3

TEMP

温度 T1, T2, T3, T4

Y

Y

PRES

压力 P1 at nodes I,J; 偏移量1 at I,J;P2 at I,J; 偏移量2 at I, J; P3 at I; P4 at J

Y

Y

SDIR

轴向直接应力

1

1

SBYT

梁内单元+Y面上的弯曲应力

1

1

SBYB

梁内单元-Y面上的弯曲应力

1

1

SMAX

大应力(直接应力+弯曲应力)

1

1

SMIN

小应力(直接应力-弯曲应力)

1

1

EPELDIR

端部轴向弹性应变

1

1

EPELBYT

梁内单元+Y面上的弯曲弹性应变

1

1

EPELBYB

梁内单元-Y面上的弯曲弹性应变

1

1

EPTHDIR

端点轴向热应变

1

1

EPTHBYT

梁内单元+Y面上的弯曲热应变

1

1

EPTHBYB

梁内单元-Y面上的弯曲热应变

1

1

EPINAXL

单元初始轴向应变

1

1

MFOR(X, Y)

单元坐标系中X,Y方向的力

2

Y

MMOMZ

单元坐标系中Z方向的弯矩

2

Y

说明:

1、每个单元的节点I,J及中间点(见KEYOPT(9))均列出该项结果;

2、如果KEYOPT(6) = 1;

3、仅在几何中心作*GET的一个项目可用。

“BEAM3项目和序号表”中列出了在后处理中可通过ETABLE命令加参数及数字序号的方法定义可列表察看的有关变量的细则。详细参见《ANSYS基本分析指南》中有关“The General Postprocessor (POST1)”和“The Item and Sequence Number Table”部分。下面是表格“BEAM3项目和序号表(KEYOPT(9)=0)”到“BEAM3项目和序号表(KEYOPT(9)=9)”的一些使用说明:

Name

指在“BEAM3单元输出信息表”中的有关变量。

Item

命令ETABLE中使用的参数。

E

单元数据为常数或单值时对应的序号。

I,J

节点I,J所对应的数字序号。

ILN

中间点的的顺序号

BEAM3项目和序号表(KEYOPT(9) = 0)

Output Quantity Name

(变量名)

ETABLE 和 ESOL命令输入项

Item

E

I

J

SDIR 轴向直接应力

LS

SBYT梁内单元+Y面上的弯曲应力

LS

SBYB梁内单元-Y面上的弯曲应力

LS

EPELDIR 端部轴向弹性应变

LEPEL

EPELBYT梁内单元+Y面上的弯曲弹性应变

LEPEL

EPELBYB梁内单元-Y面上的弯曲弹性应变

LEPEL

EPTHDIR 端点轴向热应变

LEPTH

EPTHBYT 梁内单元+Y面上的弯曲热应变

LEPTH

EPTHBYB 梁内单元-Y面上的弯曲热应变

LEPTH

EPINAXL 单元初始轴向应变

LEPTH

SMAX 大应力(直接应力+弯曲应力)

NMISC

SMIN 小应力(直接应力-弯曲应力)

NMISC

MFORX单元坐标系中X方向的力

SMISC

MFORY单元坐标系中Y方向的力

SMISC

MMOMZ 单元坐标系中Z方向的弯矩

SMISC

P1 压力1在节点 I,J间

SMISC

OFFST1压力1距节点偏移量

SMISC

P2 压力2在节点 I,J间

SMISC

OFFST2 压力2距节点偏移量

SMISC

P3 压力3

SMISC

P4 压力4

SMISC

Pseudo Node(假节点)

TEMP 温度

LBFE

BEAM3项目和序号表(KEYOPT(9) = 1)

Output Quantity Name

(变量名)

ETABLE 和 ESOL命令输入项

Item

E

I

ILI

J

SDIR 轴向直接应力

LS

SBYT梁内单元+Y面上的弯曲应力

LS

SBYB梁内单元-Y面上的弯曲应力

LS

EPELDIR 端部轴向弹性应变

LEPEL

EPELBYT梁内单元+Y面上的弯曲弹性应变

LEPEL

EPELBYB梁内单元-Y面上的弯曲弹性应变

LEPEL

EPTHDIR 端点轴向热应变

LEPTH

EPTHBYT 梁内单元+Y面上的弯曲热应变

LEPTH

EPTHBYB 梁内单元-Y面上的弯曲热应变

LEPTH

EPINAXL 单元初始轴向应变

LEPTH

SMAX 大应力(直接应力+弯曲应力)

NMISC

SMIN 小应力(直接应力-弯曲应力)

NMISC

MFORX单元坐标系中X方向的力

SMISC

MFORY单元坐标系中Y方向的力

SMISC

MMOMZ 单元坐标系中Z方向的弯矩

SMISC

P1 压力1在节点 I,J间

SMISC

OFFST1压力1距节点偏移量

SMISC

P2 压力2在节点 I,J间

SMISC

OFFST2 压力2距节点偏移量

SMISC

P3 压力3

SMISC

P4 压力4

SMISC

Pseudo Node(假节点)

TEMP 温度

LBFE

BEAM3项目和序号表(KEYOPT(9) = 3)

Output Quantity Name

(变量名)

ETABLE 和 ESOL命令输入项

Item

E

I

IL1

IL2

IL3

J

SDIR 轴向直接应力

LS

SBYT梁内单元+Y面上的弯曲应力

LS

SBYB梁内单元-Y面上的弯曲应力

LS

EPELDIR 端部轴向弹性应变

LEPEL

EPELBYT梁内单元+Y面上的弯曲弹性应变

LEPEL

EPELBYB梁内单元-Y面上的弯曲弹性应变

LEPEL

EPTHDIR 端点轴向热应变

LEPTH

EPTHBYT 梁内单元+Y面上的弯曲热应变

LEPTH

EPTHBYB 梁内单元-Y面上的弯曲热应变

LEPTH

EPINAXL 单元初始轴向应变

LEPTH

SMAX 大应力(直接应力+弯曲应力)

NMISC

SMIN 小应力(直接应力-弯曲应力)

NMISC

MFORX单元坐标系中X方向的力

SMISC

MFORY单元坐标系中Y方向的力

SMISC

MMOMZ 单元坐标系中Z方向的弯矩

SMISC

P1 压力1在节点 I,J间

SMISC

OFFST1压力1距节点偏移量

SMISC

P2 压力2在节点 I,J间

SMISC

OFFST2 压力2距节点偏移量

SMISC

P3 压力3

SMISC

P4 压力4

SMISC

40

Pseudo Node(假节点)

TEMP 温度

LBFE

BEAM3项目和序号表(KEYOPT(9) = 5)

Output Quantity Name

(变量名)

ETABLE 和 ESOL命令输入项

Item

E

I

IL1

IL2

IL3

IL4

IL5

J

SDIR 轴向直接应力

LS

SBYT梁内单元+Y面上的弯曲应力

LS

SBYB梁内单元-Y面上的弯曲应力

LS

EPELDIR 端部轴向弹性应变

LEPEL

EPELBYT梁内单元+Y面上的弯曲弹性应变

LEPEL

EPELBYB梁内单元-Y面上的弯曲弹性应变

LEPEL

EPTHDIR 端点轴向热应变

LEPTH

EPTHBYT 梁内单元+Y面上的弯曲热应变

LEPTH

EPTHBYB 梁内单元-Y面上的弯曲热应变

LEPTH

EPINAXL 单元初始轴向应变

LEPTH

SMAX 大应力(直接应力+弯曲应力)

NMISC

SMIN 小应力(直接应力-弯曲应力)

NMISC

MFORX单元坐标系中X方向的力

SMISC

MFORY单元坐标系中Y方向的力

SMISC

MMOMZ 单元坐标系中Z方向的弯矩

SMISC

P1 压力1在节点 I,J间

SMISC

OFFST1压力1距节点偏移量

SMISC

P2 压力2在节点 I,J间

SMISC

OFFST2 压力2距节点偏移量

SMISC

P3 压力3

SMISC

P4 压力4

SMISC

Pseudo Node(假节点)

TEMP 温度

LBFE

BEAM3项目和序号表(KEYOPT(9) = 7)

Output Quantity Name

(变量名)

ETABLE 和 ESOL命令输入项

Item

E

I

IL1

IL2

IL3

IL4

IL5

IL6

IL7

J

SDIR 轴向直接应力

LS
SBYT梁内单元+Y面上的弯曲应力

LS

SBYB梁内单元-Y面上的弯曲应力

LS

EPELDIR 端部轴向弹性应变

LEPEL

EPELBYT梁内单元+Y面上的弯曲弹性应变

LEPEL

EPELBYB梁内单元-Y面上的弯曲弹性应变

LEPEL

EPTHDIR 端点轴向热应变

LEPTH

EPTHBYT 梁内单元+Y面上的弯曲热应变

LEPTH

EPTHBYB 梁内单元-Y面上的弯曲热应变

LEPTH

EPINAXL 单元初始轴向应变

LEPTH

SMAX 大应力(直接应力+弯曲应力)

NMISC

SMIN 小应力(直接应力-弯曲应力)

NMISC

MFORX单元坐标系中X方向的力

SMISC

MFORY单元坐标系中Y方向的力

SMISC

MMOMZ 单元坐标系中Z方向的弯矩

SMISC

P1 压力1在节点 I,J间

SMISC

OFFST1压力1距节点偏移量

SMISC

P2 压力2在节点 I,J间

SMISC

OFFST2 压力2距节点偏移量

SMISC

P3 压力3

SMISC
P4 压力4

SMISC

Pseudo Node(假节点)

TEMP 温度

LBFE

BEAM3项目和序号表(KEYOPT(9) = 9)

Output Quantity Name

(变量名)

ETABLE 和 ESOL命令输入项

Item

E

I

IL1

IL2

IL3

IL4

IL5

IL6

IL7

IL8

IL9

J

SDIR 轴向直接应力

LS

SBYT梁内单元+Y面上的弯曲应力

LS
SBYB梁内单元-Y面上的弯曲应力

LS

EPELDIR 端部轴向弹性应变

LEPEL

EPELBYT梁内单元+Y面上的弯曲弹性应变

LEPEL

EPELBYB梁内单元-Y面上的弯曲弹性应变

LEPEL

EPTHDIR 端点轴向热应变

LEPTH

EPTHBYT 梁内单元+Y面上的弯曲热应变

LEPTH

EPTHBYB 梁内单元-Y面上的弯曲热应变

LEPTH

EPINAXL 单元初始轴向应变

LEPTH

SMAX 大应力(直接应力+弯曲应力)

NMISC

SMIN 小应力(直接应力-弯曲应力)

NMISC

MFORX单元坐标系中X方向的力

SMISC

MFORY单元坐标系中Y方向的力

SMISC

MMOMZ 单元坐标系中Z方向的弯矩

SMISC

P1 压力1在节点 I,J间

SMISC

OFFST1压力1距节点偏移量

SMISC

P2 压力2在节点 I,J间

SMISC

OFFST2 压力2距节点偏移量

SMISC

P3 压力3

SMISC

P4 压力4

SMISC

Pseudo Node(假节点)

TEMP

LBFE

假设与限制:

l 梁单元必须位于X-Y平面内,长度及面积不可为0;

l 对任何形状截面的梁等效高度必须先行决定,因为弯曲应力的计算为中性轴至外边的距离为高度的一半;

l 单元高度仅用于弯曲及热应力的计算;

l 作用的温度梯度假定为沿长度方向线性通过等效高度;

l 若不使用大变形时,转动惯量可为0。

曙海教育实验设备
android开发板
linux_android开发板
fpga图像处理
曙海培训实验设备
fpga培训班
 
本课程部分实验室实景
曙海实验室
实验室
曙海培训优势
 
  合作伙伴与授权机构



Altera全球合作培训机构



诺基亚Symbian公司授权培训中心


Atmel公司全球战略合作伙伴


微软全球嵌入式培训合作伙伴


英国ARM公司授权培训中心


ARM工具关键合作单位
  我们培训过的企业客户评价:
    曙海的andriod 系统与应用培训完全符合了我公司的要求,达到了我公司培训的目的。 特别值得一提的是授课讲师针对我们公司的开发的项目专门提供了一些很好程序的源代码, 基本满足了我们的项目要求。
——上海贝尔,李工
    曙海培训DSP2000的老师,上课思路清晰,口齿清楚,由浅入深,重点突出,培训效果是不错的,
达到了我们想要的效果,希望继续合作下去。
——中国电子科技集团技术部主任 马工
    曙海的FPGA 培训很好地填补了高校FPGA培训空白,不错。总之,有利于学生的发展, 有利于教师的发展,有利于课程的发展,有利于社会的发展。
——上海电子,冯老师
    曙海给我们公司提供的Dsp6000培训,符合我们项目的开发要求,解决了很多困惑我 们很久的问题,与曙海的合作非常愉快。
——公安部第三研究所,项目部负责人李先生
    MTK培训-我在网上找了很久,就是找不到。在曙海居然有MTK驱动的培训,老师经验 很丰富,知识面很广。下一个还想培训IPHONE苹果手机。跟他们合作很愉快,老师很有人情味,态度很和蔼。
——台湾双扬科技,研发处经理,杨先生
    曙海对我们公司的iPhone培训,实验项目很多,确实学到了东西。受益无穷 啊!特别是对于那种正在开发项目的,确实是物超所值。
——台湾欧泽科技,张工
    通过参加Symbian培训,再做Symbian相关的项目感觉更加得心应手了,理 论加实践的授课方式,很有针对性,非常的适合我们。学完之后,很轻松的就完成了我们的项目。
——IBM公司,沈经理
    有曙海这样的DSP开发培训单位,是教育行业的财富,听了他们的课,茅塞顿开。
——上海医疗器械高等学校,罗老师
  我们新培训过的企业客户以及培训的主要内容:
 

一汽海马汽车 DSP培训
苏州金属研究院 DSP培训
南京南瑞集团技术 FPGA培训
西安爱生技术集团 FPGA培训,DSP培训
成都熊谷加世电气 DSP培训
福斯赛诺分析仪器(苏州) FPGA培训
南京国电工程 FPGA培训
北京环境特性研究所 达芬奇培训
中国科微系统与信息技术研究所 FPGA高级培训
重庆网视只能流技术开发 达芬奇培训
无锡力芯微电子股份 IC电磁兼容
河北科研究所 FPGA培训
上海微小卫星工程中心 DSP培训
广州航天航空 POWERPC培训
桂林航天工 DSP培训
江苏五维电子科技 达芬奇培训
无锡步进电机自动控制技术 DSP培训
江门市安利电源工程 DSP培训
长江力伟股份 CADENCE 培训
爱普生科技(无锡 ) 数字模拟电路
河南平高 电气 DSP培训
中国航天员科研训练中心 A/D仿真
常州易控汽车电子 WINDOWS驱动培训
南通大学 DSP培训
上海集成电路研发中心 达芬奇培训
北京瑞志合众科技 WINDOWS驱动培训
江苏金智科技股份 FPGA高级培训
中国重工第710研究所 FPGA高级培训
芜湖伯特利汽车安全系统 DSP培训
厦门中智能软件技术 Android培训
上海科慢车辆部件系统EMC培训
中国电子科技集团第五十研究所,软件无线电培训
苏州浩克系统科技 FPGA培训
上海申达自动防范系统 FPGA培训
四川长虹佳华信息 MTK培训
公安部第三研究所--FPGA初中高技术开发培训以及DSP达芬奇芯片视频、图像处理技术培训
上海电子信息职业技术--FPGA高级开发技术培训
上海点逸网络科技有限公司--3G手机ANDROID应用和系统开发技术培训
格科微电子有限公司--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
南昌航空大学--fpga 高级开发技术培训
IBM 公司--3G手机ANDROID系统和应用技术开发培训
上海贝尔--3G手机ANDROID系统和应用技术开发培训
中国双飞--Vxworks 应用和BSP开发技术培训

 

上海水务建设工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA应用开发技术培训
恩法半导体科技--Allegro Candence PCB 仿真和信号完整性技术培训
中国计量--3G手机ANDROID应用和系统开发技术培训
冠捷科技--FPGA芯片设计技术培训
芬尼克兹节能设备--FPGA高级技术开发培训
川奇光电--3G手机ANDROID系统和应用技术开发培训
东华大学--Dsp6000系统开发技术培训
上海理工大学--FPGA高级开发技术培训
同济大学--Dsp6000图像/视频处理技术培训
上海医疗器械高等专科学校--Dsp6000图像/视频处理技术培训
中航工业无线电电子研究所--Vxworks 应用和BSP开发技术培训
北京交通大学--Powerpc开发技术培训
浙江理工大学--Dsp6000图像/视频处理技术培训
台湾双阳科技股份有限公司--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
滚石移动--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
冠捷半导体--Linux系统开发技术培训
奥波--CortexM3+uC/OS开发技术培训
迅时通信--WinCE应用与驱动开发技术培训
海鹰医疗电子系统--DSP6000图像处理技术培训
博耀科技--Linux系统开发技术培训
华路时代信息技术--VxWorks BSP开发技术培训
台湾欧泽科技--iPhone开发技术培训
宝康电子--Allegro Candence PCB 仿真和信号完整性技术培训
上海天能电子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信号完整性技术培训
上海亨通光电科技有限公司--andriod应用和系统移植技术培训
上海智搜文化传播有限公司--Symbian开发培训
先先信息科技有限公司--brew 手机开发技术培训
鼎捷集团--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
傲然科技--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
中软国际--Linux系统开发技术培训
龙旗控股集团--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
研祥智能股份有限公司--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
罗氏诊断--Linux应用开发技术培训
西东控制集团--DSP2000应用技术及DSP2000在光伏并网发电中的应用与开发
科大讯飞--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
东北农业大学--IPHONE 苹果应用开发技术培训
中国电子科技集团--Dsp2000系统和应用开发技术培训
中国船舶重工集团--Dsp2000系统开发技术培训
晶方半导体--FPGA初中高技术培训
肯特智能仪器有限公司--FPGA初中高技术培训
哈尔滨大学--IPHONE 苹果应用开发技术培训
昆明电器科学研究所--Dsp2000系统开发技术
奇瑞汽车股份--单片机应用开发技术培训


 
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