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ABAQUS 3.12工程仿真分析基础入门到精通培训
 
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课程大纲
 
  • 第1章 工程分析价值和Abaqus能力 
       1.1 机械电子产品概述 
       1.1.1 机电产品组件 
       1.1.2 机电组件制造工艺 
       1.2 工程分析(CAE)价值和能力 
       1.2.1 工程分析价值 
       1.2.2 工程分析能力 
       1.3 工程分析软件Abaqus概述 
       1.3.1 Abaqus概述 
       1.3.2 Abaqus分析模块 
       1.4 Abaqus使用环境 
       1.4.1 Abaqus主窗口 
       1.4.2 Abaqus/CAE功能模块 
       1.4.3 Abaqus文件类型 
       1.5 Abaqus帮助指南 
       1.5.1 帮助指南使用 
       1.5.2 帮助指南内容 
       1.6 Abaqus新版功能 
       1.6.1 Abaqus 6.12新功能 
       1.6.2 Abaqus 6.13新功能 
       1.7 本书章节布局 
       1.8 本章小结 
       第2章 Abaqus快速入门 
       2.1 Abaqus通用标准操作流程 
       2.2 Abaqus/CAE模型数据组织 
       2.3 创建部件(Part) 
       2.3.1 Abaqus/CAE创建几何模型 
       2.3.2 导入第三方CAD几何模型 
       2.3.3 使用脚本语言创建几何模型 
       2.3.4 创建/导入网格部件 
       2.4 创建属性(Property) 
       2.4.1 材料(Material)属性 
       2.4.2 截面(Section)属性 
       2.4.3 剖面(Profile)属性 
       2.5 创建装配(Assembly) 
       2.6 创建分析步(Step) 
       2.6.1 创建分析步 
       2.6.2 设定输出要求 
       2.6.3 设定自适应网格 
       2.6.4 设定求解控制 
       2.7 创建相互作用(Interaction) 
       2.8 创建载荷(Load) 
       2.9 创建网格(Mesh)和优化(Optimization) 
       2.10 创建作业(Job) 
       2.11 查看可视化后处理(Visualization) 
       2.12 定制模板 
       2.12.1 定制显示模板 
       2.12.2 定制模型模板 
       2.13 端子变形实例详解 
       2.13.1 问题描述 
       2.13.2 创建部件(Part) 
       2.13.3 创建属性 
       2.13.4 创建装配(Assembly) 
       2.13.5 创建分析步(Step) 
       2.13.6 创建网格(Mesh) 
       2.13.7 创建节点集 
       2.13.8 创建场/历史输出 
       2.13.9 创建载荷(Load) 
       2.13.10 创建作业(Job) 
       2.13.11 查看结果(Visualization) 
       2.13.12 输入文件(INP)解释 
       2.13.13 运行脚本 
       2.14 本章小结 
       第3章 网格划分 
       3.1 网格划分简介 
       3.2 独立实体和非独立实体 
       3.3 定义网格密度 
       3.3.1 定义全局单元尺寸 
       3.3.2 定义局部单元尺寸 
       3.4 设置网格控制 
       3.4.1 选择单元形状 
       3.4.2 选择网格划分技术 
       3.4.3 设置网格划分算法 
       3.5 划分网格及检查网格质量 
       3.5.1 形状指标(Shape Metrics) 
       3.5.2 尺寸指标(Size Metrics) 
       3.5.3 分析检查(Analysis Checks) 
       3.6 选择单元类型 
       3.7 单元类型简介 
       3.7.1 单元的表征 
       3.7.2 常用单元类型简介 
       3.8 网格划分及编辑实例 
       3.8.1 壳部件的网格划分 
       3.8.2 实体部件的网格划分 
       3.8.3 自底向上网格划分技术 
       3.8.4 虚拟拓扑与网格编辑 
       3.8.5 从网格创建几何 
       3.8.6 复制网格模式 
       3.9 从ODB、INP文件导入有限元模型 
       3.9.1 从ODB文件导入 
       3.9.2 从INP文件导入模型 
       3.10 本章小结 
       第4章 线性静力分析 
       4.1 结构静力分析简介 
       4.1.1 线性与非线性简介 
       4.1.2 线性静力分析基础 
       4.2 线性静力分析SOP 
       4.3 线性静力分析三维实例 
       4.3.1 问题描述 
       4.3.2 详细操作步骤 
       4.3.3 INP文件解释 
       4.4 线性静力分析二维实例 
       4.4.1 问题描述 
       4.4.2 详细操作步骤 
       4.4.3 INP文件解释 
       4.5 本章小结 
       第5章 非线性静力分析 
       5.1 非线性分析基础 
       5.1.1 几何非线性 
       5.1.2 边界非线性 
       5.1.3 材料非线性 
       5.2 非线性静力分析的求解 
       5.2.1 Abaqus/Standard的平衡迭代 
       5.2.2 Abaqus/Standard的增量控制 
       5.3 非线性静力分析SOP 
       5.3.1 非线性静力分析流程 
       5.3.2 非线性静力分析设置 
       5.4 线性和非线性对比实例 
       5.4.1 另存模型 
       5.4.2 引入材料塑性 
       5.4.3 引入几何非线性 
       5.4.4 作业提交及监控 
       5.4.5 非线性分析结果对比 
       5.4.6 作业诊断 
       5.4.7 INP文件解释 
       5.5 钣金冲压成形分析实例 
       5.5.1 问题描述 
       5.5.2 另存模型 
       5.5.3 定义属性 
       5.5.4 创建装配实例 
       5.5.5 创建Surface集 
       5.5.6 创建接触 
       5.5.7 创建分析步和输出需求 
       5.5.8 创建边界条件 
       5.5.9 创建作业并提交 
       5.5.10 查看结果
       5.5.11 INP文件解释 
       5.6 超弹性密封圈分析实例 
       5.6.1 问题描述 
       5.6.2 另存模型 
       5.6.3 创建超弹性材料属性 
       5.6.4 创建装配 
       5.6.5 创建分析步 
       5.6.6 创建接触 
       5.6.7 定义边界 
       5.6.8 设置单元类型 
       5.6.9 创建作业 
       5.6.10 查看结果 
       5.6.11 INP文件解释 
       5.7 本章小结 
       第6章 接触分析 
       6.1 接触概述 
       6.1.1 接触分类 
       6.1.2 适用范围 
       6.2 接触形成 
       6.2.1 接触的离散方法(Discretization Method) 
       6.2.2 接触的约束施加方式(Constraint Enforcement Method) 
       6.2.3 接触的追踪方式(Tracking Method) 
       6.3 接触定义SOP 
       6.4 接触属性 
       6.4.1 接触压力-过盈模型(Pressure-Overclosure Models) 
       6.4.2 摩擦模型(Frictional Models) 
       6.4.3 阻尼接触模型(Contact damping Models) 
       6.5 接触的收敛与诊断 
       6.6 开关端子接触分析实例 
       6.6.1 问题描述 
       6.6.2 另存模型(Part) 
       6.6.3 创建属性(Property) 
       6.6.4 创建分析步(Step) 
       6.6.5 创建接触(Interaction) 
       6.6.6 边界定义(Boundary) 
       6.6.7 输出定义(Output) 
       6.6.8 创建作业并提交运算 
       6.6.9 查看结果 
       6.6.10 接触诊断 
       6.6.11 接触改善:引入软接触 
       6.6.12 接触改善:引入阻尼 
       6.6.13 INP文件解释 
       第7章 线性和非线性屈曲分析 
       7.1 屈曲分析介绍 
       7.1.1 屈曲分析分类 
       7.1.2 屈曲分析方法 
       7.2 线性屈曲分析基础 
       7.2.1 线性屈曲理论 
       7.2.2 线性屈曲求解方法 
       7.2.3 线性屈曲特况 
       7.3 线性屈曲分析SOP 
       7.3.1 线性屈曲分析流程 
       7.3.2 线性屈曲分析设置 
       7.4 线性屈曲分析实例:Lee,s frame 
       7.4.1 问题描述 
       7.4.2 创建部件 
       7.4.3 创建属性 
       7.4.4 创建装配 
       7.4.5 创建Buckle分析步 
       7.4.6 创建几何集Set 
       7.4.7 创建载荷和边界条件 
       7.4.8 划分网格 
       7.4.9 创建作业 
       7.4.10 查看结果 
       7.4.11 INP解释 
       7.5 非线性屈曲分析基础 
       7.5.1 非线性屈曲理论 
       7.5.2 非线性屈曲求解方法 
       7.5.3 非线性屈曲特况 
       7.5.4 几何缺陷引入 
       7.5.5 缺陷敏感性 
       7.6 非线性屈曲分析SOP 
       7.6.1 非线性屈曲分析流程 
       7.6.2 非线性屈曲分析设置 
       7.7 非线性屈曲分析实例:Lee,s frame 
       7.7.1 另存模型 
       7.7.2 替换Step 
       7.7.3 场、历史变量输出 
       7.7.4 创建作业 
       7.7.5 查看结果 
       7.7.6 INP解释 
       7.8 综合实例:初始缺陷的加强筋板 
       7.8.1 问题描述 
       7.8.2 完善几何的线性屈曲分析 
       7.8.3 缺陷几何的非线性屈曲分析 
       7.8.4 缺陷敏感性分析 
     
       第8章 线性动力学分析 
       8.1 动力学分析介绍 
       8.1.1 系统运动方程 
       8.1.2 阻尼 
       8.1.3 求解方法 
       8.1.4 分析类型 
       8.2 线性动力学分析介绍 
       8.2.1 模态分析 
       8.2.2 瞬时模态动态分析 
       8.3 线性动力学分析SOP 
       8.4 线性动力学分析实例 
       8.4.1 问题描述 
       8.4.2 详细操作步骤 
       8.4.3 INP文件解释 
  •   第9章 多物理场分析 
       9.1 多物理场分析基础 
       9.1.1 直接耦合(Fully coupling) 
       9.1.2 间接耦合(Co-simulation) 
       9.1.3 顺序耦合(Sequential coupling) 
       9.2 多物理场分析SOP 
       9.2.1 多物理场分析流程 
       9.2.2 多物理场分析设置 
       9.3 热-电直接耦合稳态分析实例 
       9.3.1 问题描述 
       9.3.2 导入几何部件 
       9.3.3 网格划分 
       9.3.4 创建Beam单元 
       9.3.5 创建单元集 
       9.3.6 创建属性 
       9.3.7 创建装配 
       9.3.8 创建分析步 
       9.3.9 创建边界和载荷 
       9.3.10 创建并提交作业 
       9.3.11 查看结果 
       9.3.12 讨论 
       9.3.13 INP文件解释 
       9.4 热-电直接耦合瞬态分析实例 
       9.4.1 另存模型 
       9.4.2 增添材料参数 
       9.4.3 修改分析步为瞬态 
       9.4.4 修改边界Amplitude 
       9.4.5 重命名并提交作业 
       9.4.6 查看结果 
       9.4.7 INP文件解释 
       9.5 流-固热间接耦合瞬态分析实例 
       9.5.1 问题描述 
       9.5.2 创建热传(Heat Transfer)模型 
       9.5.3 创建热传分析步 
       9.5.4 创建流-固协同边界(固场) 
       9.5.5 创建载荷、预定义场 
       9.5.6 创建CFD模型 
       9.5.7 导入部件 
       9.5.8 创建属性 
       9.5.9 创建装配实例 
       9.5.10 创建分析步 
       9.5.11 创建流-固协同边界(流场) 
       9.5.12 创建载荷、边界、初始条件 
       9.5.13 网格划分 
       9.5.14 协同求解Co-execution 
       9.5.15 查看结果 
       9.5.16 INP文件解释 
       第10章 多步顺序(耦合)分析 
       10.1 多步顺序(耦合)分析基础 
       10.1.1 场变量定义 
       10.1.2 初始状态导入 
       10.1.3 重启动技术 
       10.2 多步顺序(耦合)分析SOP 
       10.3 电子件电-热-力顺序耦合实例 
       10.3.1 问题描述 
       10.3.2 第1阶段:电传导温升分析 
       10.3.3 第2阶段:热膨胀分析建模 
       10.3.4 第1阶段温度导入第2阶段 
       10.3.5 第2阶段热膨胀分析结果 
       10.3.6 INP文件解释 
       10.4 多步冲压成型及回弹分析实例 
       10.4.1 问题描述 
       10.4.2 第8次回弹结果 
       10.4.3 第9次折弯分析 
       10.4.4 第9次回弹分析 
       10.5 多步冲压成型→结构顺序分析实例 
       10.5.1 考虑加工硬化的结构分析 
       10.5.2 不考虑加工硬化的结构分析 
       10.6 模流Moldflow→结构联合分析基础 
       10.6.1 Abaqus Interface for Moldflow(AIM) 
       10.6.2 Autodesk Moldflow Structural Alliance(AMSA) 
       10.7 模流Moldflow→结构联合分析实例 
       10.7.1 AIM方法翘曲分析 
       10.7.2 AMSA映射分析 
       10.8 模流Moldex3D→结构联合分析基础 
       10.8.1 Moldex3D-FEA基础 
       10.8.2 模流结构联合分析SOP 
       10.9 模流Moldex3D→结构联合分析实例 
       10.9.1 问题描述 
       10.9.2 模流分析 
       10.9.3 导出接口文件 
       10.9.4 结构分析 
       10.10 本章小结 
       第11章 非线性动力学分析 
       11.1 非线性动力学分析介绍 
       11.1.1 隐式与显式动力学分析对比 
       11.1.2 显式动力学分析理论基础 
       11.1.3 显式动力学分析的稳定性 
       11.1.4 准静态分析的显式求解方法 
       11.2 非线性动力学分析SOP 
       11.2.1 基本操作步骤 
       11.2.2 显式动力学分析步的设置 
       11.3 显式动力学分析实例 
       11.3.1 问题描述 
       11.3.2 详细操作步骤 
       11.3.3 INP文件解释 
       11.4 准静态分析实例 
       11.4.1 问题描述 
       11.4.2 详细操作步骤 
       11.4.3 INP文件解释 
       11.5 本章小结 
       第12章 优化设计和敏感性分析 
       12.1 优化设计基础 
       12.1.1 结构优化概述 
       12.1.2 拓扑优化 
       12.1.3 形状优化 
       12.1.4 优化术语 
       12.2 优化设计SOP 
       12.2.1 优化设计SOP 
       12.2.2 设计响应设置 
       12.2.3 目标函数设置 
       12.2.4 约束设置 
       12.2.5 几何限制 
       12.3 拓扑优化实例 
       12.3.1 C形夹的拓扑优化 
       12.3.2 汽车摆臂的拓扑优化 
       12.4 形状优化实例 
       12.4.1 问题描述 
       12.4.2 初始设计分析 
       12.4.3 优化设置 
       12.4.4 优化结果 
       12.5 敏感性分析(DSA)基础 
       12.5.1 Abaqus的DSA 
       12.5.2 激活Abaqus DSA 
       12.5.3 DSA设计参数 
       12.5.4 DSA响应 
       12.5.5 DSA设计参数梯度 
       12.5.6 DSA公式 
       12.5.7 后处理 
       12.6 敏感性分析SOP 
       12.6.1 关键字SOP 
       12.6.2 形状变量SOP 
       12.7 敏感性分析实例 
       12.7.1 参数变化对卡扣的敏感性 
       12.7.2 形状变量对卡扣的敏感性
曙海教育实验设备
android开发板
linux_android开发板
fpga图像处理
曙海培训实验设备
fpga培训班
 
本课程部分实验室实景
曙海实验室
实验室
曙海培训优势
 
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Altera全球合作培训机构



诺基亚Symbian公司授权培训中心


Atmel公司全球战略合作伙伴


微软全球嵌入式培训合作伙伴


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    曙海给我们公司提供的Dsp6000培训,符合我们项目的开发要求,解决了很多困惑我 们很久的问题,与曙海的合作非常愉快。
——公安部第三研究所,项目部负责人李先生
    MTK培训-我在网上找了很久,就是找不到。在曙海居然有MTK驱动的培训,老师经验 很丰富,知识面很广。下一个还想培训IPHONE苹果手机。跟他们合作很愉快,老师很有人情味,态度很和蔼。
——台湾双扬科技,研发处经理,杨先生
    曙海对我们公司的iPhone培训,实验项目很多,确实学到了东西。受益无穷 啊!特别是对于那种正在开发项目的,确实是物超所值。
——台湾欧泽科技,张工
    通过参加Symbian培训,再做Symbian相关的项目感觉更加得心应手了,理 论加实践的授课方式,很有针对性,非常的适合我们。学完之后,很轻松的就完成了我们的项目。
——IBM公司,沈经理
    有曙海这样的DSP开发培训单位,是教育行业的财富,听了他们的课,茅塞顿开。
——上海医疗器械高等学校,罗老师
  我们新培训过的企业客户以及培训的主要内容:
 

一汽海马汽车 DSP培训
苏州金属研究院 DSP培训
南京南瑞集团技术 FPGA培训
西安爱生技术集团 FPGA培训,DSP培训
成都熊谷加世电气 DSP培训
福斯赛诺分析仪器(苏州) FPGA培训
南京国电工程 FPGA培训
北京环境特性研究所 达芬奇培训
中国科微系统与信息技术研究所 FPGA高级培训
重庆网视只能流技术开发 达芬奇培训
无锡力芯微电子股份 IC电磁兼容
河北科研究所 FPGA培训
上海微小卫星工程中心 DSP培训
广州航天航空 POWERPC培训
桂林航天工 DSP培训
江苏五维电子科技 达芬奇培训
无锡步进电机自动控制技术 DSP培训
江门市安利电源工程 DSP培训
长江力伟股份 CADENCE 培训
爱普生科技(无锡 ) 数字模拟电路
河南平高 电气 DSP培训
中国航天员科研训练中心 A/D仿真
常州易控汽车电子 WINDOWS驱动培训
南通大学 DSP培训
上海集成电路研发中心 达芬奇培训
北京瑞志合众科技 WINDOWS驱动培训
江苏金智科技股份 FPGA高级培训
中国重工第710研究所 FPGA高级培训
芜湖伯特利汽车安全系统 DSP培训
厦门中智能软件技术 Android培训
上海科慢车辆部件系统EMC培训
中国电子科技集团第五十研究所,软件无线电培训
苏州浩克系统科技 FPGA培训
上海申达自动防范系统 FPGA培训
四川长虹佳华信息 MTK培训
公安部第三研究所--FPGA初中高技术开发培训以及DSP达芬奇芯片视频、图像处理技术培训
上海电子信息职业技术--FPGA高级开发技术培训
上海点逸网络科技有限公司--3G手机ANDROID应用和系统开发技术培训
格科微电子有限公司--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
南昌航空大学--fpga 高级开发技术培训
IBM 公司--3G手机ANDROID系统和应用技术开发培训
上海贝尔--3G手机ANDROID系统和应用技术开发培训
中国双飞--Vxworks 应用和BSP开发技术培训

 

上海水务建设工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA应用开发技术培训
恩法半导体科技--Allegro Candence PCB 仿真和信号完整性技术培训
中国计量--3G手机ANDROID应用和系统开发技术培训
冠捷科技--FPGA芯片设计技术培训
芬尼克兹节能设备--FPGA高级技术开发培训
川奇光电--3G手机ANDROID系统和应用技术开发培训
东华大学--Dsp6000系统开发技术培训
上海理工大学--FPGA高级开发技术培训
同济大学--Dsp6000图像/视频处理技术培训
上海医疗器械高等专科学校--Dsp6000图像/视频处理技术培训
中航工业无线电电子研究所--Vxworks 应用和BSP开发技术培训
北京交通大学--Powerpc开发技术培训
浙江理工大学--Dsp6000图像/视频处理技术培训
台湾双阳科技股份有限公司--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
滚石移动--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
冠捷半导体--Linux系统开发技术培训
奥波--CortexM3+uC/OS开发技术培训
迅时通信--WinCE应用与驱动开发技术培训
海鹰医疗电子系统--DSP6000图像处理技术培训
博耀科技--Linux系统开发技术培训
华路时代信息技术--VxWorks BSP开发技术培训
台湾欧泽科技--iPhone开发技术培训
宝康电子--Allegro Candence PCB 仿真和信号完整性技术培训
上海天能电子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信号完整性技术培训
上海亨通光电科技有限公司--andriod应用和系统移植技术培训
上海智搜文化传播有限公司--Symbian开发培训
先先信息科技有限公司--brew 手机开发技术培训
鼎捷集团--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
傲然科技--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
中软国际--Linux系统开发技术培训
龙旗控股集团--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
研祥智能股份有限公司--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
罗氏诊断--Linux应用开发技术培训
西东控制集团--DSP2000应用技术及DSP2000在光伏并网发电中的应用与开发
科大讯飞--MTK应用(MMI)和驱动开发技术培训
东北农业大学--IPHONE 苹果应用开发技术培训
中国电子科技集团--Dsp2000系统和应用开发技术培训
中国船舶重工集团--Dsp2000系统开发技术培训
晶方半导体--FPGA初中高技术培训
肯特智能仪器有限公司--FPGA初中高技术培训
哈尔滨大学--IPHONE 苹果应用开发技术培训
昆明电器科学研究所--Dsp2000系统开发技术
奇瑞汽车股份--单片机应用开发技术培训


 
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  曙海企业  
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